6月30日，东方晶源科创板IPO申请获上交所受理，公司拟募集资金25亿元，计划投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目，以及补充流动资金。
“通过本次上市，公司将加大技术创新投入，丰富产品矩阵，将软硬件产品与通过AI建立的多层次工艺反馈模型进行有机结合，为客户提供可预测、可优化的良率管理方案，进而提升公司核心竞争力，增强公司盈利能力，为股东和行业创造长期价值。”东方晶源表示。
招股书显示，东方晶源是一家主营集成电路量检测设备与制造类EDA软件产品，为芯片制造提供一体化良率解决方案的高科技公司。2014年公司率先提出了以“电子束量检测和计算光刻”为核心的芯片设计制造全流程优化方案（HPO）。HPO方案以CPU+GPU混合超算架构为基础，原生支持深度学习模型并具备全面兼容主流AI框架的能力。经过多年发展，在国家与行业政策鼓励的大背景下，得益于公司技术底座与主流AI框架的契合，东方晶源在客户的支持下已初步完成电子束量检测设备和计算光刻软件的全面布局。
据披露，公司曾先后承担1项国家科技重大专项（02专项）、2项国家科技重大专项（02专项）课题/子课题、4项国家发展改革委科技攻关项目、1项工信部工业强基项目等十余项国家/地方科研项目；同时公司也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。
财务数据显示，2023—2025年公司实现营业收入分别为1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元，实现净利润分别为-2.39亿元、-1.38亿元、-4.78亿元。
对此，公司表示，半导体企业研发难度高，涉及的技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其技术先进性直接影响下游晶圆厂的产品竞争力和生产良率。因此，公司需要长时间保持对研发的大量投入。报告期内，公司研发费用分别为2.55亿元、3.26亿元、3亿元，持续研发投入对公司的经营业绩和盈利造成一定影响。
展望未来，东方晶源介绍，公司将顺应行业发展趋势，重视研发技术投入，完善和扩展产品矩阵，依托软硬有机结合、AI赋能的核心技术优势，辅以平台化、系列化产品布局，构筑面向芯片制造良率提升的宽阔护城河，形成综合竞争优势。公司将凭借电子束量检测设备“眼睛”与计算光刻“大脑”的有机结合，为客户提供平台化解决方案，开发符合国家战略需求的产品，帮助客户应对供应链及技术封锁、高端人才匮乏与产业生态滞后等多重挑战，降低芯片制造门槛和制造成本，助力国产芯片制造向更高端突破。
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